Taïwan utilise depuis des années son industrie des semi-conducteurs comme un levier diplomatique pour compenser son isolement international et renforcer ses liens avec les pays occidentaux. Cette stratégie repose sur un poids industriel déterminant dans les chaînes d’approvisionnement mondiales, en particulier pour les puces avancées utilisées dans l’intelligence artificielle, les centres de données et le calcul haute performance.
TSMC, premier fabricant mondial de puces, occupe une place centrale dans ce dispositif. Le groupe a indiqué que son investissement total en Arizona atteignait 265 milliards de dollars, après plusieurs extensions successives d’un projet lancé en 2020 à Phoenix. L’entreprise présente ce site comme un pôle destiné à soutenir la demande américaine en composants avancés pour l’IA, le mobile et l’informatique de pointe.
Cette projection industrielle à l’étranger s’accompagne toutefois d’exigences politiques plus fortes de la part de Washington. En janvier 2026, le département américain du Commerce a annoncé un accord commercial et d’investissement avec Taïwan prévoyant au moins 250 milliards de dollars de nouveaux investissements directs d’entreprises taïwanaises dans les semi-conducteurs, l’énergie et l’intelligence artificielle aux Etats-Unis. Le même dispositif prévoit un traitement tarifaire préférentiel pour les producteurs taïwanais qui développent des capacités de fabrication sur le sol américain.
Le secrétaire américain au Commerce, Howard Lutnick, a aussi averti en janvier 2026 que des groupes taïwanais et sud-coréens n’investissant pas suffisamment aux Etats-Unis pourraient être exposés à des droits de douane pouvant aller jusqu’à 100% sur certaines puces. Dans le même temps, un responsable américain chargé du suivi de l’accord avec Taïwan a indiqué que sa mise en oeuvre se poursuivait comme prévu.
L’Union européenne cherche elle aussi à attirer davantage d’investissements taïwanais. La Commission européenne a présenté au printemps 2026 une proposition de « Chips Act 2.0 » destinée à accroître les capacités de production de puces dans l’Union et à réduire les dépendances jugées sensibles. Début septembre, Bruxelles et Taipei ont tenu un second dialogue industriel consacré à cette nouvelle phase de coopération, avec un accent mis sur la demande européenne en puces pour l’IA et les centres de données.
Sources :
- « TSMC Arizona » — tsmc.com
- « Fact Sheet: Restoring American Semiconductor Manufacturing Leadership Through an Agreement on Trade & Investment with Taiwan » — commerce.gov
- « Lutnick Warns Some Korean, Taiwanese Firms May Face 100% Chip Tariffs » — bloomberg.com
- « Proposal for the Chips Act 2.0 » — ec.europa.eu
- « Second EU-Taiwan Semiconductor Industry Dialogue » — ec.europa.eu
